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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
【专访】CPCA名誉秘书长王龙基讲述中国PCB辉煌三十年
近日，PCB007中国在线杂志对中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基进行了专访，带着PCB业人共同回顾我们自己的成绩：中国初创PCB业过程中的艰辛与历练，以及创办协会为行业发声，带领行业一步一脚印向世 ...查看更多
林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
前言 信息技术代表着当今世界先进生产力的发展方向，它能将信息的重要生产要素和战略资源得到充分发挥、优化资源配置，推动传统产业升级，提高社会劳动生产率和社会运行效率。因此，信息技术已成为世界发展和进步 ...查看更多
不忘初心 师德贯焕丨杨振国教授专访
践行五维育德 心系国家社会 做开拓进取的新工科人 杨振国 教授 复旦大学博士生导师、二 ...查看更多
不忘初心 师德贯焕丨杨振国教授专访
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景旺电子科研项目通过科技成果鉴定
由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，基本的散热功能 ...查看更多
